是的，主要是否有“胶粘剂”区别开来；柔性铜箔基材(FCCL)分为两大类，一个是传统有接着剂型三层软板基材(3L FCCL)，另一个是新型无接着剂型二层软板基材(2L FCCL)；了解一下什么是“2L-FCCL”与“3L-FCC”？其中“L”代表层数（layer），“FCCL”代表挠性覆铜板/柔性覆铜板/软性铜箔基板（Flexible Copper Clad Laminate）。

　　FCCL（柔性覆铜板）是生产柔性电路板FPC 的关键基材，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的柔性覆铜板称为三层型柔性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的柔性覆铜板称为二层型柔性覆铜板（简称“2L-FCCL”）；

　　FCCL（柔性覆铜板）也是深亚电子常备的材料，深亚电子可以做FPC多层板，软硬结合板，拥有精密的设备生产线以及专业的技术团队支持，软板质量可以得到保障，除了做软板，深亚电子还可以做高频板、沉金板、铜基板、HDI盲埋孔、陶瓷PCB、铝基板、通孔板等