近年来，随着新能源汽车、航空航天、5G通信、工业自动化和医疗设备等高端行业的快速发展，聚酰亚胺膜包线凭借其耐高温、耐高压、耐冲击等特性，满足高频设备、小型化和环保要求。其技术发展朝向轻薄化、小型化、耐震动、高导热性能等方向迈进，以应对极端环境和散热需求。

常规的聚酰亚胺膜包线，需要在聚酰亚胺上额外涂敷胶层，耐温性和强度均首限于此。

克来线采用聚酰亚胺薄膜（无需涂胶）直接在高温下绕包成型，绝缘层强度等同于聚酰亚胺薄膜本体强度，具备更高的耐温性、电气性能和机械强度，避免绝缘层在强烈震动等极端环境下剥离脱落。最终确保电子器件的安全性及长期可靠性。