克来沃超薄无胶挠性覆铜板，产品结构：

铜箔层：18μm

PI绝缘层：≤5μm

应用：精细线路、复杂多层柔性电路板制造，为消费电子、可穿戴设备等应用领域提供了创新的极限薄型选项。