是一种以CreaWo导热型绝缘薄膜为中间层，铜、铝或其他导热介质作为上下层的三明治结构导热材料。在强电环境下，仍然兼有优秀的高导热率、高耐久性、高可靠性和低膨胀系数，且膨胀系数可调。使用时，通过回流焊将金属发热界面与导热层的铜或铝等进行焊接，提高导热效率，减小封装体积，一定程度上改善层间强度。可广泛应用于高功率器件、光电子、大算力芯片等领域。